【源码】基于Arduino和Raspberry Pi Pico的FDM 3D打印部件层粘附力测试仪

项目简介

本项目是用于测量FDM 3D打印部件层粘附力的设备。设备由线性执行器和称重传感器构成，称重传感器数据经HX711扩展板放大和数字化处理，线性执行器电机由MOSFET H桥驱动。Raspberry Pi Pico微控制器连接各组件，并通过USB串口将数据传至计算机分析绘图。测试打印样本结果可用于分析切片器设置和材料特性。

项目的主要特性和功能

1. 数据采集：借助HX711扩展板对称重传感器数据放大和数字化处理，采集精确力数据。
2. 电机驱动：采用MOSFET H桥驱动线性执行器电机，提供破坏测试样本的足够力量。
3. 串口通信：通过Raspberry Pi Pico的USB串口与计算机通信，便于数据传输和设备控制。
4. 命令行界面：提供USB串口命令行界面，可进行设备设置、测试、校准等操作。
5. 数据可视化：配合SerialPlot软件，实时绘制力数据图表，方便分析。

安装使用步骤

硬件部分

1. 采购零件：购买Raspberry Pi Pico、MonkMakes的“Pico Proto PCB”、基于HX711的SparkFun称重传感器扩展板、AdaFruit的DRV8871 - based扩展板等零件。
2. 焊接线路：按图示将Pi Pico连接到称重传感器扩展板和电机驱动器引脚，完成电路焊接。

软件部分

1. 安装Arduino IDE：从官网下载并安装Arduino IDE。
2. 设置Arduino IDE：按说明为Arduino IDE安装arduino - pico核心。
3. 编译上传代码：将项目代码加载到Arduino IDE中编译，并上传到Raspberry Pi Pico。

设备操作

1. 启动设备：将设备连接到计算机，打开Arduino IDE的串口监视器或使用其他串口终端程序。
2. 设备设置：用“z”命令设置称重传感器零点，可选择用“c”命令进行称重传感器校准。
3. 运行测试：发送“t”命令开始测试，测试数据通过串口传输到计算机。
4. 数据处理：使用SerialPlot软件实时绘制数据图表，或导出CSV文件进一步分析。

下载地址

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