【源码】基于Open CMSIS Pack技术的开发板支持包创建示例项目

项目简介

本项目聚焦于使用Open - CMSIS - Pack技术创建开发板支持包（BSP）。此支持包面向虚构的“ACME Corp.”开发板，涵盖底层硬件的源代码、库文件、头文件/配置文件、相关文档，还有板载LED的CMSIS - Driver VIO和外部板载内存的Flash编程算法。

项目的主要特性和功能

1. 跨工具链支持：CMSIS - Pack技术能在多个工具链中使用，如Keil MDK、Eclipse、Arm DS、IAR等。
2. 简化开发与管理：开发板供应商可控制向多个工具和网站门户的分发，以统一方式为所有相关工具链分发，降低支持工作量，简化产品生命周期管理。
3. 完整的创建流程：提供从收集技术细节、组织文件列表、创建PDSC文件、验证软件包到最终创建软件包的完整步骤。

安装使用步骤

工具环境准备

1. 安装MDK v5.41，默认安装路径为C:\Keil_v5\。
2. 安装VS Code，并安装XML Language Support by Red Hat扩展。

创建开发板支持包步骤

1. 组织文件列表：确定要作为包交付的文件列表。
2. 创建PDSC文件：使用VS Code（推荐）或其他编辑器创建PDSC文件。
3. 验证软件包：使用packchk工具验证软件包。
   • Command Prompt： txt packchk ACME.ACMECM4_BSP.pdsc -i %CMSIS_PACK_ROOT%/ARM/CMSIS/6.1.0/ARM.CMSIS.pdsc
   • Git Bash： txt packchk ACME.ACMECM4_BSP.pdsc -i $CMSIS_PACK_ROOT/ARM/CMSIS/6.1.0/ARM.CMSIS.pdsc
4. 创建软件包：使用gen_pack库创建软件包，在Git Bash中执行： txt ./gen_pack.sh -v

本地开发与验证

1. 复制本项目： bash
2. 使用cpackget注册包： txt cpackget update - index // 可选，确保包索引是最新的 cpackget add ACME.ACMECM4_BSP.pdsc // 包将出现在工具链中，如MDK csolution list packs
3. 验证包： txt cpackget add./output/ACME.ACMECM4_BSP.1.0.0.pack

发布包

下载地址

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