【源码】基于硬件电路的Flip Chip测试系统

项目简介

本项目目标是实现对大部分M系列和部分G系列Flip Chip模块的验证测试与调试。系统由测试板和测试控制器板构成，借助IC测试夹具插入测试器的UUT插座，实现数字集成电路功能测试。此项目基于Michael Thompson和Vince Slyngstad的PCB设计，参考StearnsMTvrs文件并更新优化，是对Warren Stearns最初设计的测试器在硬件电路层面的升级。

项目的主要特性和功能

1. 增强型接地连接：优化电路板接地设计，增加测试控制器头部与GPIO扩展芯片、GPIO扩展芯片与UUT连接器间的接地连接，通过更小焊盘和重新规划路径分割信号，增加多层间焊点连接和横跨隔离区的接地填充区域连接。
2. 独立的芯片选择信号：为每个GPIO扩展器设置独立的芯片选择信号。
3. 测试控制器头部引脚更新：更新测试控制器头部引脚设计，连接测试仪和测试控制器电路板的独立SPI芯片选择以及VCC。

安装使用步骤

1. 硬件组装：依据提供的文件组装测试板和测试控制器板，保证所有连接正确，将IC测试夹具插入测试器的UUT插座。
2. 软件配置：移植并编译原始的Stearns Tester软件以适配ESP32开发环境，因使用ESP32集成SPI控制器驱动GPIO扩展器和microSD适配器，可能需对软件进行调整以适应Arduino环境。配置完成后，使用microSD卡中的测试向量文件控制测试过程。
3. 测试操作：把待测试的Flip Chip模块放在测试夹具上，通过测试控制器启动测试程序，系统执行预设测试向量验证模块功能性，查看并分析测试结果，完成调试和优化。

注意：本项目涉及硬件电路设计和组装，使用者需具备相关电子知识和技能。操作前请了解并遵循安全规定和操作指南，项目所有文件和资源已提供，使用风险自负。

下载地址

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